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单晶硅切削液的性能参数一览
作者:硅片切削液 发布于:2016/08/09 15:39:51 点击量:

   单晶硅切削液的性能参数一览

   一产品用途

   单晶硅切削液适用于单晶硅半导体材料的多线切割,单晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。

   二性能特点

   1.极强的携载性能、悬浮性能;

   2.单晶硅切削液克服了传统中性切削液单一机械作用的缺点,将化学劈裂作用与机械切割作用完美的结合在一起,作用力均一稳定,有效解决了切片工艺中的应力腐蚀问题,从而大幅度降低了损伤;

   3.有效解决了切屑和切粒粉末的再沉积问题,避免了硅表面的化学键合吸附现象,便于硅片的清洗和后续加工;

   4。单晶硅切削液散热效果好

   5.无离子污染,有效消除金属离子尤其铁离子的污染;

   6。良好的清洗渗透性能,可防止工具磨具钝化,对磨具具有良好的自锐作用,提高工具的切削力,延长工具的使用寿命,缩短单个工件加工时间;

   7.单晶硅切削液突出的润滑性能,明显降低切削工件时产生的噪音,减少划痕、表面粗超、崩边、碎片等现象的出现,明显改善加工工件的表面质量,大幅度提高工件的光洁度。

   8。良好的防锈性能,抗腐臭性能,产品稳定性好,使用寿命长;

   9.水性环保产品;

分分pk拾    三使用方法

   1。使用新鲜水质或蒸馏水稀释使用;

   2.一般切割:建议使用浓度:10—20%;

   3.对于带磨料的研磨切削:建议高浓度使用,以现场工艺要求确定最佳使用浓度。

   四注意事项

   1.保持切削液的清洁,禁止混入金属切屑、机油、线毛等杂物;禁止用工作液洗手、洗抹布;

   2.严禁食用;

   3。远离儿童存放。





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